GDP0703型压力传感器晶圆
GDP0703型压力传感器晶圆 简介 GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...
GDP0703型压力传感器晶圆 简介 GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与...