压力传感器（模拟放大） 第2页

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GZP6877A 型模拟输出压力传感器 简介 GZP6877A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，通过 ASIC 芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电...

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GZP6873A 型压力传感器 简介 GZP6873A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度...

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GZP6872A 型压力传感器 简介 GZP6872A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度...

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GZP6869A型压力传感器 简介 GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准...

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GZP6859A型压力传感器 简介 GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信...

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GZP6858A 型压力传感器 简介 GZP6858A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信...

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GZP6857A型压力传感器 简介 GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A ...

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GZP6847A型压力传感器 简介 GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，...

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GZP6846A 型压力传感器 简介 GZP6846A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款 PCBA 定制产品，PCB板的两面分别安装有 SOP 封装的 MEMS 压力传感器芯片与信号处理电路芯片，且仅压力芯片与测量介质接触。信...

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GZP6845A 型压力传感器 简介 GZP6845A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器，采用陶瓷基板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电...