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航顺芯片

航顺芯片2014年成立于深圳,软硬件全兼容进口MCU航顺造,作为世界顶级MCU研发团队所打造的通用MCU平台级企业,航顺将孵化超过100+专用领域MCU原厂,打造强大MCU生态合作航空母舰,继而深入耕耘孵化扶持航顺内外部科技青年完成“航顺无边界科技生态平台万亿级世界伟大企业战略梦想。
目前已完成中国航空工业集团PRE A轮战略投资,中国科学院/深圳市产业基金亿元A轮联合领投。先后获得“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳青年科技创新十大风云人物创业之星”“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”国家级高新技术企业,通过阿里云链接并获得阿里云技术证书,获得知识产权贯标证书,共计申请几十项核心专利知识产权,2019世界半导体大会被评为“中国2018十大独角兽”。
已量产ARM Cortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十二大家族300余款通用/专用32位MCU/SOC。孵化交付20余家专用领域战略合作伙伴。已批量应用在汽车电子,医疗电子,工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大场景。随着5G/云/万物互联一切设备智慧化的高速进程,32位MCU/SOC将承载着大脑控制和链接的百万亿市场以及未来的国之安全而高速爆发。

ARM核 Cortex -M0之0301M家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F0301MF4U6 16K 1 1 1.8~3.6V -40℃~85℃ QFN20
HK32F0301MF4P6 16K 1 1 1.8~3.6V -40℃~85℃ TSSOP20
HK32F0301MD4P6 16K 1 1 1.8~3.6V -40℃~85℃ TSSOP16
HK32F0301MJ4M6 16K 1 1 1.8~3.6V -40℃~85℃ TSSOP8N

ARM核 Cortex -M0之030M家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F030MJ4M6 16K 1 1 1.8V~3.6V -40ºC ~ +85ºC SO8N
HK32F030MD4P6 16K 1 1 1.8V~3.6V -40ºC ~ +85ºC TSSOP16
HK32F030MF4P6 16K 1 1 1.8V~3.6V -40ºC ~ +85ºC TSSOP20
HK32F030MF4U6 16K 1 1 1.8V~3.6V -40ºC ~ +85ºC QFN20

ARM核 Cortex -M0之F030家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F030F4P6 16 1 1 2.0 ~ 5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F030K6T6 32 1 1 2.0 ~ 5.5V -40℃~105℃ LQFP32
HK32F030C6T6 32 1 1 2.0 ~ 5.5V -40℃~105℃ LQFP48
HK32F030C8T6 64 2 2 2.0 ~ 5.5V -40℃~105℃ LQFP48
HK32F030R8T6 64 2 2 2.0 ~ 5.5V -40℃~105℃ LQFP64

ARM核 Cortex -M0之F031家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F031K4T6 16 1 1 2.0-5.5v -40℃~105℃ LQFP32
HK32F031F4P6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSO P20
HK32F031F6P6 32 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSO P20
HK32F031G4U6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F031G6U6 32 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F031K4U6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN32
HK32F031K4T6 16 1 1 2.0-5.5v -40℃~105℃ LQFP32
HK32F031F4P6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSO P20
HK32F031F6P6 32 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSO P20
HK32F031G4U6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F031G6U6 32 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F031K4U6 16 1 1 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN32

ARM核 Cortex -M0之F04A家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F04AF4P6 16 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF6P6 32 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF8P6 64 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AG4U6 16 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG6U6 32 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG8U6 64 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AF4P6 16 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF6P6 32 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF8P6 64 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AG4U6 16 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG6U6 32 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG8U6 64 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AF4P6 16 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF6P6 32 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AF8P6 64 1 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ TSSOP20
HK32F04AG4U6 16 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG6U6 32 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28
HK32F04AG8U6 64 2 2 2.0~5.5V -40℃~105℃ UFQFPN28

ARM核 Cortex -M3+之F39A家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F39ARCT6 256K 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP64
HK32F39ARDT6 384K 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP64
HK32F39ARET6 512K 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP64
HK32F39AVCT6 256K 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F39AVDT6 384K 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F39AVET6 512 2 3 1.8~3.6V -40℃~105℃ LQFP100

ARM核 Cortex -M3之F103家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F103RCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103VCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP100
HK32F103VDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F103VET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F103RCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103VCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP100
HK32F103VDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F103VET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F103RCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103RET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP64
HK32F103VCT6 256K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃ ~ 105℃ LQFP100
HK32F103VDT6 384K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100
HK32F103VET6 512K 2 3 1.8 ~ 3.6V -40℃~105℃ LQFP100

ARM核 Cortex -M7之F722家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32F722ZET6 512 4 5 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP144
HK32F722ZCT6 256 4 5 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP144
HK32F722VET6 512 4 4 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP100
HK32F722VCT6 256 4 4 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP100
HK32F722RET6 512 4 4 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP64
HK32F722RCT6 256 4 4 1.8~3.6V -40℃~85℃ LQFP64

MCU+多点触摸家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32T888C8T6 64 2 2 2.0~5.5V -40℃~85℃ LQFP48
HK32T888RBT6 128 2 2 2.0~5.5V -40℃~85℃ LQFP64

MCU+蓝牙BLE家族

P/N Capacity I2C Spi Voltage Temp Package
HK32WB42VCY6 256 2 2 1.7~3.6V -40℃~85℃ WLCSP100
HK32WB42RCU6 256 2 2 1.7~3.6V -40℃~85℃ VFQFPN68
HK32WB42CCU6 256 2 1 1.7~3.6V -40℃~85℃ UFQFPN48
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